Componentes semiconductores

Paquetes cerámicos y sustratos

Los encapsulados y bases cerámicas de alta fiabilidad ayudan a miniaturizar los componentes utilizados en smartphones, fibra óptica, electrónica de automoción (como los faros LED) entre otras aplicaciones. Kyocera utiliza su amplia experiencia en materiales, procesamiento y tecnologías de diseño para garantizar un rendimiento incomparable de sus bases y paquetes.

Módulos cerámicos montados en la superficie para dispositivos electrónicos

Los módulos cerámicos ultrapequeños de Kyocera montados en superficie para osciladores de cristal y otros componentes ayudan a miniaturizar dispositivos inteligentes y mejoran su rendimiento.

Módulos cerámicos para sensores de imagen

Los módulos cerámicos para sensores de imagen ayudan a crear módulos de cámara más pequeños con mejor rendimiento.

Componentes ópticos

Kyocera hace posible el actual Internet de banda ancha con componentes como conectores de fibra óptica y diodos láser que protegen los dispositivos de señal y aseguran una alta velocidad de los datos.

Módulos cerámicos para LED

La excelente conductividad térmica y fiabilidad de los componentes cerámicos de Kyocera hacen que sean ideales para LED utilizados en aplicaciones que van desde iluminación residencial hasta faros de vehículos.

Sustratos cerámicos multicapa para ECU de automoción

Los sustratos compactos para unidades de control electrónico (ECU) de Kyocera se emplean en sistemas motores de automoción, donde ofrecen una elevada densidad de circuitos con una excelente resistencia térmica, disipación del calor y fiabilidad.

Dispositivos de cristal en miniatura

Los encapsulados de cerámica ultrapequeños ayudan a miniaturizar los dispositivos de cristal de alta funcionalidad, esenciales para el campo de la electrónica. Estos paquetes protegen el cristal con un sellado hermético, de alta fiabilidad con unas dimensiones de tan solo 1,0 x 0,8 mm, de las más pequeñas del mundo.

*Basado en investigaciones de Kyocera hasta enero de 2018.

Iluminación LED para una reproducción superior del color

Los diseños a medida en iluminación LED de Kyocera, ofrecen una reproducción precisa del color, aportando atractivo a galerías y museos, y mejorando procesos comerciales, desde la inspección industrial hasta la acuicultura.


Módulos orgánicos y placas de circuito impreso

El rápido progreso de las tecnologías de la información y las comunicaciones (TIC) y la expansión de Internet aumentan la demanda de dispositivos electrónicos con mejor funcionalidad y rendimiento. Los módulos multicapa orgánicos y placas de circuito impreso de Kyocera ayudan a satisfacer esa demanda.

Módulos de circuito invertido

Estos módulos multicapa de paso fino utilizan los más recientes avances en microcableado y tecnología multicapa de perfil bajo. Permiten una mayor funcionalidad y rendimiento en servidores, routers y dispositivos de comunicación móviles.

Sustratos para comunicaciones inalámbricas

Los sustratos orgánicos de Kyocera se utilizan en módulos de telecomunicaciones para smartphones y sistemas de automoción, donde se requieren condensadores y otros componentes integrados.

Placas de circuito integrado

Estos circuitos impresos se usan de forma generaliza en ordenadores personales, dispositivos móviles y otros productos que emplean placas superficiales de alta densidad.

Placas de circuito impreso multicapa de alta densidad

Estos circuitos impresos de alto rendimiento se utilizan en servidores y sistemas de telecomunicaciones de alta gama, donde las placas madre de gran escala y las placas posteriores pueden requerir hasta 50 capas.


Materiales orgánicos

Otros ambitos de negocio se extienden a una amplia gama de campos industriales, tales como equipos digitales, fabricación de automóviles y energía, basados en nuestra tecnología de materia orgánica.

Encapsulación “epoxy” y materiales para semiconductores

Kyocera ofrece nuevos materiales epoxídicos para procesos de moldeo por transferencia y compresión que pueden crear un amplio abanico de productos ligeros y de producción en serie.

Pastas de unión de microplacas

Las pastas conductoras para semiconductores, luces LED, dispositivos eléctricos y componentes electrónicos ayudan a satisfacer los crecientes requisitos de rendimiento. Algunos ejemplos incluyen las pastas metálicas nanosinterizadas y las pastas de alta conductividad térmica.

Barnices

Nuestros barnices ignífugos están diseñados para reducir el impacto medioambiental y, al mismo tiempo, facilitar un nuevo nivel de energía y eficiencia en los motores eléctricos, utilizados en los vehículos eléctricos y los equipos industriales más modernos.

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